photonicSENS与高通达成合作

西班牙巴伦西亚2021年6月25日 /美通社/ -- 下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.(高通)达成合作,以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。借助基于Qualcomm® Snapdragon™(骁龙)888 5G移动平台的完整参考设计,智能手机制造商可以受益于针对前置应用(如增强型人脸身份验证)和后置应用(包括3D重建、增强型散景、带3D重建小物体打印的单次微距摄影以及增强现实(AR))方面深度图分辨率的显著增强。 

PhotonicSENS是Qualcomm®平台解决方案生态系统计划的一部分,该计划使软件和应用程序供应商能够预先集成和优化解决方案,为原始设备制造商提供卓越的用户体验和功能差异化。

photonicSENS总裁Ann Whyte表示:“photonicSENS的单镜头3D深度传感解决方案将改变智能手机的游戏规则。此次合作的3D深度摄像头参考设计基于我们的单镜头apiCAM技术,用单个设备同时提供RGB图像和深度图,可通过增强的摄影功能、1.4Mpx深度图、最少的组件数量、最低的成本和最低的功耗以及在任何环境中都能实现的最佳性能,为智能手机制造商提供差异化的手段。Snapdragon(骁龙)888是明确的领导者,我们很高兴能与Qualcomm Technologies合作,将我们的尖端3D传感解决方案推向市场。”

参展情况
photonicSENS将在6月28日至7月1日巴塞罗那的2021年世界移动通信大会上在3号展厅(3H52MR)展示参考设计。有关photonicSENS和2021年移动世界大会示威的更多信息,请访问 www.photonicSENS.com

相关链接 :

http://www.photonicSENS.com

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