风投支持的芯原计划赴美IPO 最高融资7500万美元

多家美国风险投资支持的总部位于上海的中国芯片设计服务提供商芯原股份有限公司已申请在纳斯达克进行首次公开募股(IPO),最高融资7500万美元,招股说明书显示。

具体价格信息尚未确定。

Austin Ventures和Sierra Ventures各持有公司IPO前12.09%的股份。VantagePoint Venture Partners和Walden Riverwood Ventures分别持有6.15%和5.45%股权。

上海浦东科技投资有限公司持有芯原5.17%的股份,而WestSummit Global Technology Fund L.P.的附属公司持有5.03%的股份。

目前尚不清楚这些投资者是否会在芯原IPO过程中出售股份。

成立于2002年,芯原为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。

公司在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处,员工超过450名。

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